- HDTV.ru
- /
- Новости
- /
- Новости индустрии
- /
- Платы Foxconn получат поддержку DTS SurroundSensation и DTS Connect
Платы Foxconn получат поддержку DTS SurroundSensation и DTS Connect
Пресс-служба компании Foxconn опубликовала пресс-релиз, возвещающий о начале стратегического партнёрства производителя с компанией DTS, целью которого является реализация в готовящихся к выпуску новых материнских платах таких передовых технологий, как DTS SurroundSensation и DTS Connect.
Как утверждается, применение вышеуказанных технологий DTS в решениях Foxconn позволит значительно расширить функциональность сфокусированных на мультимедийных возможностях продуктов серии DigitalLife и тем самым усилить роль материнской платы как главной платформы для цифровых развлечений. При этом отмечается, что ПК с активированной технологией DTS Connect превращается в мощный медиа-центр с окружающим пользователя звуком. Ведь система DTS Connect добавляет компьютеру две возможности, а именно DTS Interactive и Neo:PC, причём как для многоканального, так и для стереоконтента. В полной мере используя широту канала передачи данных цифрового интерфейса, DTS Interactive обеспечивает однокабельное решение (через цифровой аудиовыход S/PDIF к аудиосистеме с поддержкой DTS), перекодируя весь цифровой звук в совместимый с DTS звуковой поток на скорости 1,5 Мбит/с. В свою очередь Neo:PC на базе матричной звуковой технологии DTS Neo:6 трансформирует любой стереоконтент (такой, например, как MP3, WMA или CD Audio) в симулированный до 7.1-канального окружающий звук.
Что же касается DTS SurroundSensation, то тут используется прогрессивная технология постобработки для выведения впечатляющего по своему эффекту окружающего звука посредством всего двух динамиков либо наушников. Постобработка включает в себя важную психоакустическую информацию, меняющую человеческое восприятие и заставляющую слушателя поверить, что звук действительно объёмный. DTS SurroundSensation также увеличивает ослабленный стереоэффект и компрессированное цифровое аудио, в то время как одноголосые составляющие (например, сольные голосовые партии) остаются неизменными.
Предполагается, что обе компании продемонстрируют свои первые совместные разработки на международной выставке CeBIT 2008, которая пройдёт с 4 по 9 марта в Ганновере. А вот появления подобных продуктов, готовых к массовым продажам, скорее всего, стоит ожидать только ближе к концу текущего года.
Похожие публикации
Как утверждается, применение вышеуказанных технологий DTS в решениях Foxconn позволит значительно расширить функциональность сфокусированных на мультимедийных возможностях продуктов серии DigitalLife и тем самым усилить роль материнской платы как главной платформы для цифровых развлечений. При этом отмечается, что ПК с активированной технологией DTS Connect превращается в мощный медиа-центр с окружающим пользователя звуком. Ведь система DTS Connect добавляет компьютеру две возможности, а именно DTS Interactive и Neo:PC, причём как для многоканального, так и для стереоконтента. В полной мере используя широту канала передачи данных цифрового интерфейса, DTS Interactive обеспечивает однокабельное решение (через цифровой аудиовыход S/PDIF к аудиосистеме с поддержкой DTS), перекодируя весь цифровой звук в совместимый с DTS звуковой поток на скорости 1,5 Мбит/с. В свою очередь Neo:PC на базе матричной звуковой технологии DTS Neo:6 трансформирует любой стереоконтент (такой, например, как MP3, WMA или CD Audio) в симулированный до 7.1-канального окружающий звук.
Что же касается DTS SurroundSensation, то тут используется прогрессивная технология постобработки для выведения впечатляющего по своему эффекту окружающего звука посредством всего двух динамиков либо наушников. Постобработка включает в себя важную психоакустическую информацию, меняющую человеческое восприятие и заставляющую слушателя поверить, что звук действительно объёмный. DTS SurroundSensation также увеличивает ослабленный стереоэффект и компрессированное цифровое аудио, в то время как одноголосые составляющие (например, сольные голосовые партии) остаются неизменными.
Предполагается, что обе компании продемонстрируют свои первые совместные разработки на международной выставке CeBIT 2008, которая пройдёт с 4 по 9 марта в Ганновере. А вот появления подобных продуктов, готовых к массовым продажам, скорее всего, стоит ожидать только ближе к концу текущего года.
Дата публикации: 29.02.2008
Источник: 3dnews
Автор: Руслан Цап
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.
Комментарии
Оставлять комментарии возможно только через 10 дней после регистрации.