Новинка от одного из лидеров в разработке и внедрении современных технологий может показаться на первый взгляд странной. Расстояние между передатчиком и приемником беспроводной системы составляет всего лишь несколько десятков миллиметров. Однако дело в том, что инженеры Sony предлагают заменить беспроводным интерфейсом кабели и шлейфы внутри электронных блоков.

Беспроводное соединение чипов сулит целый ряд преимуществ. В частности позволит более свободно располагать микросхемы в пределах монтажной платы и даже в несколько слоев. А также позволит уменьшить размеры самих микросхем, ведь сам кристалл микросхемы имеет незначительные размеры, в сравнении с множеством располагаемых по периметру корпуса выводов. Освобождающее от проводов, кабелей и разъемов пространство позволит еще более уменьшить размеры готовых устройств и систем, а в конечном итоге снизить и стоимость. Похожие публикации

• IBM и MediaTek создают технологию беспроводной передачи видео высокой четко ...
• Новая микросхема от Samsung снизит себестоимость плазменных ТВ
• Samsung готовится к производству 14 нм FinFET чипов
• ЖК-телевизор Sony еще тоньше
• Samsung представила 40-нм DRAM-память