Новые чипы Samsung для 3D телевизоров

Новые чипы Samsung для 3D телевизоров


Samsung разработал более эффективную микросхему для управления отображением картинки на экранах 3D телевизоров.

Особенность этого чипа – новый корпус, позволяющий более эффективно отводить тепло от работающего с полной загрузкой чипа. Современные HDTV нуждаются в эффективных системах охлаждения. Некоторые телевизоры оснащаются даже несколькими вентиляторами. Но все же лучше когда в телевизоре ничего не крутится и не шумит.

Новые чипы начнут устанавливать с 4-го квартала нынешнего года в LCD телевизоры, работающие с повышенными частотами обработки изображения. В первую очередь это относится к 3D моделям, а также к использующим 200 Гц частоту обновления экранного изображения и 120 Гц телевизорам с большими экранами.

Новая технология «упаковки» чипа называется ultra Low Temperature Chip On Film (u-LTCOF). Кристалл микросхемы располагается на специальной полимерной пленке, которая эффективно отводит выделяющееся при работе на высоких частотах тепло.

Дата публикации: 06.05.2010

Источник: HDTV.ru
При цитировании материалов сайта HDTV.ru частично или полностью, ссылка на первоисточник обязательна.

Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.

Похожие публикации

Комментарии

Оставлять комментарии возможно только через 10 дней после регистрации.

Голосование

Интерфейс для медиаплееров какого производителя вам кажется наиболее удобным?

Поиск

Рассылки Subscribe.Ru